| 번호 | 제목 |
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3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
