34 |
Low Dk/Df Siloxane Hybrid Polymer for High Performance Copper Clad Laminates of 5G Communication Devices 강승모, 배병수, 장준호, 이현환 한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
33 |
Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
32 |
Highly Integrated Elastic Island-Structured Printed Circuit Board with Controlled Young's Modulus for Stretchable Electronics 조두호, 김준형, 이수연, 최영민, 정성묵 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
31 |
The co-feeding effect of waste plastic to the catalytic pyrolysis of electornic circiut board 우기정, 김주혜, 권지혜, 김영민 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
30 |
Highly Insulating PCB Materials Based on Polybenzoxazine 이선호, 안철희 한국고분자학회 2017년 가을 학술대회 |
29 |
High Performance PCB Materials Based on Polybenzoxazine 이선호, 안철희 한국고분자학회 2017년 봄 학술대회 |
28 |
제올라이트 촉매를 이용한 인쇄회로기판과 플라스틱 혼합촉매열분해 특성에 대한 연구 이태호, 김승도, 한태욱, 김영민, 이보람, 박영권 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
27 |
Printed Circuit Board(PCB)의 열분해 특성에 대한 연구 이태호, 김승도, 박진철, 임지재 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
26 |
Phenolic type-printed circuit board (PPCB) 폐기물의 열분해 특성에 대한 연구 이보람, 한태욱, 김영민, 이태호, 박영권, 김승도 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
25 |
Reduced-Time-Plots를 이용한 epoxy-type 인쇄회로기판의 열분해 동역학 변수의 결정 한태욱, 김영민, 이보람, 이태호, 박영권, 김승도 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |