| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP 이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP 이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |