| 146 |
Synthesis of carboxylized polymeric adhesion promoter and its adhesion strength between lead frame and epoxy composite
김정수, 김은진, 김동현
한국고분자학회 2022년 봄 학술대회 |
| 145 |
High thermal Conductivity Epoxy Composite Sheet including Hybrid Fillers
박인경, 설미나, 김나연, 황의석, 정준영, 남재도
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
| 144 |
Modification of Lignin for Epoxy Composites
김태윤, 정일두, 서봉국
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
| 143 |
Epoxy molding compound with low modulus and low CTE properties
정대영, 임도현, 남채윤, 윤호규
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
| 142 |
Fabrication of high heat dissipation alumina-epoxy composites using capillary attraction between the filler particles
김수연, 양지원, 이주형
한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
| 141 |
A "water-stained" heat-conductive alumina/epoxy composite for facile direct ink writing and in-situ thermal curing
김수연, 이주형, 양지원
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 140 |
Fabrication of 3D network via sintering silver nanowire on the surface of AlN for high thermal conductive epoxy composite
이원두, 이선민, 김주헌
한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 139 |
Enhanced Thermal Conductivity of Boron nitride/Epoxy Composites with 2D Transition Metal Compound
이의진, 문두경
한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
| 138 |
Mechanically controlled rheological properties of epoxy composite via introduction of ultrasonic disperser techniques
허윤정, 김영훈, 백정주, 장기철, 송광식, 박성만, 배근열, 이효선, 최경호, 신교직
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 137 |
Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
