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친환경자동차용 전력변환장치의 접합소재 및 공정기술 동향
박성원, 장기영, 주정홍
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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고효율 전기자동차용 Solid-state 접합소재 및 공정
오철민
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Development of die-attach materials with high heat transfer and adhesion
강신혜, 박지선, 김윤진
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
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Evaluation of mechanical and electrical characteristics of backside metal with Ag–Sn multilayer structure for semiconductor die attach
최진석, 안성진
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Study of the structural analysis of Ag/Sn/Ag backside metal of high-temperature material semiconductor device
최여진, 최진석, 남상열, 안성진
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Copper migration suppresion in die attach film using chelating material
이석환, 강석우, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2017년 봄 학술대회 |
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Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding
안성진, 신태현, 임종수, 최진석
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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차세대 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술개발
이우성
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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Preparation and characterization of solventless pressure sensitive adhesives for polarizer film
고환순, 고건영, 육지호
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
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Mechanical Properties of Flexibilizer hybridization in Biphenyl Epoxy/Phenol Novolac Resin
최민우, 서경혁, 서흔영, 조철호, 윤호규
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
