| 9 |
Effect of acidity on the change in additives chemistry and Cu metallization
김태영, 김회철, 김명호, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 8 |
Comparative study on ALD-WNx process using NH3 plasma and N2/H2 plasma
김준범, 김수현, 홍태은, 유범상
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 7 |
Effect of Annealing in Low Oxygen Ambient on Self-Forming Diffusion Barrier with Cu-V Alloy Material.
강민수, 박재형, 한동석, 박종완
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 6 |
Atomic layer deposition for advanced Cu metallization
Soo-Hyun Kim
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 5 |
The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects
박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 4 |
Role of Hydrogen Plasma Pretreatment on Superconformal Nanoscale Gap-Filling of Cu-Al Alloy
문학기, 이내응
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 3 |
Surface characteristics of magnetron sputtered copper films investigated by SEM and AFM
Minh-Tung Le, 손용운, 임재원, N.R. Munirathnam, 최인혁, 김철기, 최국선
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
Metallization on modified polymer for high performance on-chip interconnect
김영순, 최용석, 김형일, 서형기, 신형식
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
여러 가지 low-k 물질의 구리 배선 신뢰성|Cu metallization reliability in various low-k dielectrics
황상수, 이희찬, 정성엽, 주영창
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
