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학술대회 목록보기

번호	제목
8	Optimization of Catalyzing Process on Ta Substrate for Copper Electroless Deposition Using Electrochemical Method 임태호, 김재정 한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
7	Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism in the presence of bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) 민윤지, 임태호, 김광환, 김재정 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회
6	Cu electroless deposition in NH₂NH₂ based solution – Investigation of electrochemical behavior and Cu film growth phenomena 김광환, 임태호, 박경주, 김명준, 김재정 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
5	Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism:Effect of Cu Oxide during Cu Electroless Deposition 임태호, 박경주, 김명준, 김재정 한국화학공학회 2011년 가을 학술대회
4	Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method 임태호, 구효철, 박경주, 김재정 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회
3	Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회
2	Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication 이창화, 김애림, 김재정 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회
1	Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition 김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식 한국화학공학회 2004년 봄 학술대회