학술대회 목록보기 번호 제목 1 칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항최정열, 박대웅, 김우준, 오태성한국재료학회 2014년 봄 학술대회 1
