| 번호 | 제목 |
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Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 이덕행 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 4 |
Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가 서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
Pulse-Revers 도금법을 이용한 PCB기판용 마이크로범프의 미세조직 제어 공만식, 서민혜, 홍현선, 조진기, 정운석, 이덕행 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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다층 PCB 기판의 전해도금에 따른 미세구조 분석 및 최적화 서민혜, 공만식, 정항철, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process 정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
