| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
도금조건에 따른 PCB 기판의 Cu 미세조직 특성평가 윤지숙, 김양도 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
실리콘 관통형 via (TSV)의 seed layer 증착 및 via filling 특성에 관한 연구 김가희, 이현주, 윤지숙, 이승준, 김양도 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
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도금조건에 따른 PCB 기판의 Cu 미세조직 특성평가 윤지숙, 김양도 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
실리콘 관통형 via (TSV)의 seed layer 증착 및 via filling 특성에 관한 연구 김가희, 이현주, 윤지숙, 이승준, 김양도 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |