번호 | 제목 |
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112 |
고 신뢰성 언더필 접착제의 재작업(Reworkability) 특성관찰 백지원 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
111 |
열 충격 2000cycle이상의 고 신뢰성을 갖는 언더필 접착제 개발 및 특성 관찰 김유나, 백지원 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
110 |
열 충격/낙하 충격 동시만족 고신뢰성 언더필 접착제 및 접합모듈 기술개발 백지원 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
109 |
Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages 고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
108 |
고신뢰성 언더필 접착제 조성변화에 따른 경화 거동 및 특성관찰 백지원, 김철웅, 정학산, 고용호, 김영진 한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
107 |
충격 완충 특성을 지닌 저온 소결형 다이 어태치 페이스트 개발 박지선, 최다영 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
106 |
수소 상온산화를 위한 Pd/TiO2 최적 환원 조건 연구 장영희, 이예환, 김준오, 정현수, 최승원, 곽지영, 이상문, 김성수 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
105 |
A Study on Optimal Preparing Method of Pd/TiO2 Catalytic Oxidation at Room Temperature 장영희, 이예환, 김준오, 곽지영, 이상문, 김성수 한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
104 |
금속을 담지한 metal foam 촉매의 cell 크기가 ammonium dinitramide 액상추진제 분해 성능에 미치는 영향 김문정, 전종기, 김주영, 유달산 한국화학공학회 2020년 봄 학술대회 |
103 |
Power MOSFET Cu clip 접합을 위한 MOSFET Source 박막 개발 김다정, 원미소, 김수성, 오철민 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |