| 번호 | 제목 |
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Pad Conditioning에서 발생되는 Abraded Pad Particles이 미치는 영향|Effect of Abraded Pad Particles on defects caused by Pad Conditioning 송재훈, 한자형, 엄대홍, 홍의관, 강영재, 박진구 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향|Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP 송재훈, 엄대홍, 홍의관, 박진구 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
