| 번호 | 제목 |
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| 4 |
5G/6G 통신단말기용 저유전상수 금속기지 외장소재기술개발 이효수, 이해중, 신형원, 김상우 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 3 |
Enhancement of Thermal Conductivity and Thermal Resistivity of Copper Alloy for LED lead frame 이해중, 김상우, 구슬이, 신형원, 이효수 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 2 |
양극산화 공정을 통해 형성된 metal oxide 구조외 열처리에 따른 접착강도의 상관관계에 관한 연구 신형원, 이효수, 정승부 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
Variation of heat dissipation in LED modules containing thermal vias 이효수, 신형원, 정승부, 김강동 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
