| 번호 | 제목 |
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| 4 |
지용성 솔더 플럭스 개발 및 Type 6 솔더 페이스트의 물성 평가 박지선, 최다영 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 3 |
Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability 이호영, 박지선 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 2 |
리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 활성력 향상을 위한 플럭스 특성 연구 김민우, 손민정, 이택민, 김상호, 김인영 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 1 |
플립칩 패키지 응용을 위한 리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 전기적 물성에 관한 연구 김인영, 손민정 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
