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전해동박의 내산성 유지를 위한 표면처리 기술
신동준, 윤정모, 박제신, 박일송
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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산화알루미늄 피막두께에 따른 알루미늄합금의 표면특성 및 부식특성
신동준, 이효근, 송호인, 박일송, 박제신, 윤정모
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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전류밀도에 의한 구리 박막의 표면형상과 물성변화
정광희, 우태규, 박일송, 설경원
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향
우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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The effects of electrodeposition mode on the surface morphology and crystal structure of copper electrodeposition.
우태규, 설경원, 박일송, 우경녕, 이현우
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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구리 전해도금 시 핵생성과 성장에 미치는 첨가제의 분자량과 조성비에 대한 영향|The Influence of Molecular Weight and Composition of Additives on the Nucleation and Growth of Copper Electrodeposition
우태규, 설경원, 박일송, 윤영민, 우경녕, 이종호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives
윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향|The effect of additives and current density upon copper electrodeposition using titanium substrate
우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
