| 번호 | 제목 |
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Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성 박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
