| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives 윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives 윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |