| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication 이창화, 김애림, 김재정 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication 이창화, 김애림, 김재정 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |