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그래핀-구리 이종접합 구조의 고성능 배선 연구
손명우, 문평권, 김용현
한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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반도체 공정 미세화에 따른 Patterning 소재 개발 동향
김명수
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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A Novel Method to Evaluate the Catalyst Effect on the Performance of W CMP Process
한소영, 정연아, 류헌열, Maneesh Kumar Poddar, Nagendra Prasad Yerriboina, 김재현, 박종대, 이민건, 박창용, 한성준, 김명준, 박진구
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Co CMP를 위한 Co-BTA Complex Layer 특성 연구
이찬희, 류헌열, 황준길, 정연아, 조휘원, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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디스플레이용 공정재료 / 컬러페이스트의 ENF 개발현황 및 전략 ENF R&D Status and Strategy of Porcess Chemical and Color Paste for Display
이우재
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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Inductively Coupled Plasma Assissted Sputtering 방식으로 증착된 텅스텐 박막의 특성에 관한 연구
이수정, 김태형, 송창훈, 변지영, 김주은, 염근영
한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
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나선형 구조 적용을 통한 고신축성 전도성 섬유 개발 및 응용
우장훈, 이태윤, 송재강, 이재홍
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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그래핀의 저온 합성 공정을 이용한 구리/그래핀 적층 배선 제조 및 특성
정윤빈, 손명우, 함문호
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition
성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Electrodeposition of Cu-Ag in Ammonia-based Solution
전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
