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The Effects of Coagulation Process for the reuse of Gwangju Sewage Effluent
이대행, 정원삼, 김난희, 민경우, 서희정, 백계진, 김찬중, 문 희
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석|The effect of Cu CMP on pH adjustor of slurry by the Mechanical and Electrochemical analyses
강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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다양한 슬러리 조건에서의 Ru 박막의 Etching 및 Polishing 거동|Etching and Polishing Behaviour of Ru Thin Film at Various Slurries Condition
이진형, 이상호, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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Visible Light Induced Degradation of Recalcitrant Pollutants Using Modified TiO2 Photocatalysts
최원용, 배은영, 김순현, 경현숙
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향|Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP
송재훈, 엄대홍, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향|Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
이명윤, 강현구, Takeo Katoh, 박형순, 백운규, 박재근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP
이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Performance and operation of BAC in advanced water treatment process
윤태경, 이강춘, 노병일, 문병현
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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A study on the effect of photodeposition with iron ions on the photodegradation of DDT
장선정, 이정철, 김문선, 김병우
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
