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Galvano/potentio-static 도금을 이용한 Sn-Ag 솔더의 도금 거동 분석
나성훈, 박인수, 이용호, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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현탁중합에 의한 폴리스틸렌 미세구체 합성특성에 관한 연구
최숙인, 윤도영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Solder Ball 내부온도 변화에 따른 도금두께 변화
최숙인, 윤도영, 김환동
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식, 박노창, 송병석, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process
정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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SnAgCu계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구|A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder
홍원식, 송병석, 김광배
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition
홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
