| 51 |
Evaluation of elastic moduli of multi-layered thin films on polymer substrates using wrinkling analysis
한준현, 문명운, 지광구, 한승희, Joost J. Vlassak
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 50 |
The Correlation of Residual Stress and Adhesion on Cu by the Effect of Chemical Structure of Polyimide for CCL
장원봉, 최승혁, 조성민, 한학수
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 49 |
Residual stress behavior of polyimide containing negative thermal expansion material ZrMo2O8
김대학, 안재인, 이석규, 한학수
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 48 |
폴리타이포이드 기능경사를 이용한 Si3N4-Al2O3 계 이종 세라믹 간 접합을 위한 기능경사재료(FGM) 적층의 저감 (Reduction of functionally graded material (FGM) layers for joining dissimilar ceramics in Si3N4-Al2O3 system using polytypoid functional gradients)
류새희, 박종하, 이선영, 이재철, 안성훈, 홍현정, 류도형
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 47 |
Three-dimensional analysis of thermal stress and prediction of failure of Ni-Al2O3 Functionally Graded Material (FGM)
박종하, 류새희, 이선영, 이재철, 안성훈, 좌용호
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 46 |
Characterization of Synthesized Polyimide-PDMS Composites Fabricated by Sol-Gel Process
강범모, 박영욱
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 45 |
Residual Stress Behaviors of Fluorinated Polyimides Derived from 1,3-bis(4-amino-2-trifluoromethylphenoxy)benzene
장원봉, 신대용, 최승혁, 한학수
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 44 |
Adhesion Behavior and Residual Stress in Thermoplastic Polyimide/Cu Laminate added to phosphine oxide and fluorine functional group
정우철, 장용균, 윤태호, 윤호규
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 43 |
Residual Stress Behavior of Mechanically Stable Polyimide Thin Films based on p-phenylene and p-oxydianiline on Si Wafer Substrate
장원봉, 이석규, 최승혁, 서민범, 신대용, 한학수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 42 |
Ni 전기도금을 이용한 임프린팅용 다단 스탬프 제작 및 특성평가
전인효, 손일룡, 박창화, 차남구, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
