화학공학소재연구정보센터
번호 제목
33 Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation after STI-CMP
MOON Seung-Hyun, LEE Keun-Hoo, KIM Jun-Seok, KANG Hyun-Goo, PAIK Ungyu, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
32 콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발
유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
31 Conditioner disk의 diamond의 형상에 따라 Polishing Pad에 미치는 영향
김규채, 강영재, 유영삼, 박진구, 원영만, 오광훈
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
30 전기화학적 연마기의 제작 및 특성평가
권태영, 김인권, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
29 무산소/호기형 MBR공정에서 SRT 변화에 따른 유기물과 영양염류 제거
노성희, 전홍화, 김선일
한국공업화학회 2006년 봄 학술대회
28 Supercritical fluids debinding in ceramic injection molding
김수영, 이윤우, 유기풍, 임종성
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회
27 Synthesis and characterization of CeO2 nanoparticles
전석진, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회
26 Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회
25 STI-CMP에서 나노 세리아 슬러리에 첨가되는 계면 활성제의 농도, pH, 분자량의 영향|Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP
LEE Jae-Seong, CHUN Jin-Hwan, LEE Myung-Yoon, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2005년 봄 학술대회
24 Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회