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Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation after STI-CMP MOON Seung-Hyun, LEE Keun-Hoo, KIM Jun-Seok, KANG Hyun-Goo, PAIK Ungyu, PARK Jea-Gun 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발 유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Conditioner disk의 diamond의 형상에 따라 Polishing Pad에 미치는 영향 김규채, 강영재, 유영삼, 박진구, 원영만, 오광훈 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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전기화학적 연마기의 제작 및 특성평가 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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무산소/호기형 MBR공정에서 SRT 변화에 따른 유기물과 영양염류 제거 노성희, 전홍화, 김선일 한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
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Supercritical fluids debinding in ceramic injection molding 김수영, 이윤우, 유기풍, 임종성 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Synthesis and characterization of CeO2 nanoparticles 전석진, 이동준, 양승만 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP 박진형, 김민석, 백운규, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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STI-CMP에서 나노 세리아 슬러리에 첨가되는 계면 활성제의 농도, pH, 분자량의 영향|Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP LEE Jae-Seong, CHUN Jin-Hwan, LEE Myung-Yoon, PARK Jea-Gun 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP 유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |