| 번호 | 제목 |
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FCCL용 폴리이미드필름과 동박 사이의 접착력 향상을 위한 유기계 표면처리제의 합성 및 특성 연구-Ⅱ 박진영, 김용석, 김상범, 한학수, 원종찬 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Photo-dimerization type Polyimides for Liquid Crystal Alignment Layer 최정미, 박희진, 안택, 이미혜 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 26 |
금속 치환 폴리이미드로부터 흑연시트 제조 최낙천, 전종열, 김형록, 이정호 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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COF의 협피치화에 따른 FCCL의 개발 동향 전상현 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향 우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향 박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 22 |
실리콘 옥사이드 그룹을 함유한 폴리이미드 필름의 접착력에 대한 연구(Ⅱ) 서관식, 정훈, 김용석, 서동학, 이미혜, 원종찬 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 21 |
유기화 점토를 이용한 Colorless polyimide nanocomposite films 장진해, 진효승 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 20 |
Micro PEMFC의 향상을 위한 연구 정길호, 이정훈, 김태희, 박권필 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 19 |
BPDA Dianhydride계 폴리이미드 필름들의 표면특성 해석 이수환, 김경회 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
