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전도성 페이스트 중 전도체 함량의 최적화 연구
김영철, 권미리내
한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 35 |
Effect of metal nanowires on the electrical conductivity of isotropical conductive adhesives
남승웅, 임헌배, 김대흠, 김철희, 임순호, 김희숙
한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가
박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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A study of Relationship between Thermal properties and thermal reliability for Lead free and halogen free substrates.
신준식, 손경진, 이상엽, 박호식
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제의 전기 기계적 특성 연구
엄용성
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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저융점 솔더를 사용하는 이방성 도전 접속제 제작 공정에서의 고분자 반응속도 조절 연구
백지원, 남재도
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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플라스틱 솔더볼의 열응력 모델링에 관한 연구
김환동, 윤도영, 황진우, 양기정
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가
박부근, 박재현
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
