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DC Magnetron Sputtering 법으로 성장된 TiN 박막의 미세구조 특성평가|Microstructural characterization of TiN thin films prepared by DC magnetron sputtering
김경원, 이태권, 김호정, 이순영
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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FeRAM 소자 제작 중에 발생하는 Pt/Al 반응에 관한 분석|Characterization of Pt/Al reaction in FeRAM device integration
조경원, 권순용, 염승진, 최시경, 김남경, 최은석, 선호정, 홍태환, 김일호, 이정일, 어순철, 이영근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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코발트/니켈 복합 실리사이드의 Metal Contact 건식식각 안정성|Dry Etch Stability with Co/Ni Composite Silicide
정영순, 송오성
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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반도체 소자용 구리 무전해도금 공정에서 팔라듐 촉매의 전처리 조건에 따른 구리박막의 지형학적 선택도의 변화|The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing
오윤진,김성희,조성민,정찬화|Youn-Jin Oh,sung hee kim,sung min cho,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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구리 박막의 저온 유기금속 화학증착|Low Temperature Chemical Vapor Deposition of Copper Thin Films
강상우, 이시우|Sang-Woo Kang, Shi-Woo Rhee
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
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Hexafluoroacetylacetonate Copper(I) Allyltrimethylsilane을 이용한 초고집적 회로용 구리 박막의 유기금속 화학증착|Chemical Vapor Deposition of Copper from Hexafluoroacetylacetonate Copper(I) Allyltrimethylsilane
손종훈, 박만영, 이시우|Jong-Hoon Son, Man-Young Park, Shi-Woo Rhee
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
