화학공학소재연구정보센터
번호 제목
14 SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회
13 재활용 HDPE의 기계적 특성 향상 연구
이종록, 이동근, 홍순만, 강호종
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회
12 재활용 HDPE와 순수 HDPE 블렌드의 가공조건에 따른 열적, 기계적 특성에 관한 연구
이종록, 박상훈, 홍순만, 강호종
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회
11 Interfacial  Properties of Polypropylene Fiber and in High Performance Fiber Reinforced Cement Composites
임인섭, 한병찬, 윤현도, 이영석
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회
10 Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle
부현덕, 이경근, 추용호, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
9 열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging
이경근, 추용호, 부현덕, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
8 수정진동자를 이용한 PMMA/PVAc 블랜드 박막의 유변학적 특성 분석
송성훈, 장상목, 박강민, 이증우
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회
7 Synthesis and Properties of New Thermotropic Liquid Crystalline Polymers
최유성;최재곤;조병욱
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회
6 고분자 라텍스 응집 현상의 Monte Carlo 모사|Monte Carlo Simulation of Polymer Latex Coagulation Phenomena
김종필, 정창복, 강성주|JongPil Kim, ChangBok Chung, SungJu Kang
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회
5 전단 응력에 따른 미생물 점착 특성 연구|A study on the adhesion characteristics of microorganisms with respect to the change of shear stress
장영미, 최호석, 강용, 한희동, 박한오|Young-Mi Jang, Ho-Suk Choi, Yong Kang, Hee-Dong Han, Han-Oh Park
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회