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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process 송영식, 이용원 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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재활용 HDPE의 기계적 특성 향상 연구 이종록, 이동근, 홍순만, 강호종 한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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재활용 HDPE와 순수 HDPE 블렌드의 가공조건에 따른 열적, 기계적 특성에 관한 연구 이종록, 박상훈, 홍순만, 강호종 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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Interfacial Properties of Polypropylene Fiber and in High Performance Fiber Reinforced Cement Composites 임인섭, 한병찬, 윤현도, 이영석 한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging 이경근, 추용호, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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수정진동자를 이용한 PMMA/PVAc 블랜드 박막의 유변학적 특성 분석 송성훈, 장상목, 박강민, 이증우 한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Properties of New Thermotropic Liquid Crystalline Polymers 최유성;최재곤;조병욱 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
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고분자 라텍스 응집 현상의 Monte Carlo 모사|Monte Carlo Simulation of Polymer Latex Coagulation Phenomena 김종필, 정창복, 강성주|JongPil Kim, ChangBok Chung, SungJu Kang 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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전단 응력에 따른 미생물 점착 특성 연구|A study on the adhesion characteristics of microorganisms with respect to the change of shear stress 장영미, 최호석, 강용, 한희동, 박한오|Young-Mi Jang, Ho-Suk Choi, Yong Kang, Hee-Dong Han, Han-Oh Park 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |