| 46 |
The Study of Microstructure of Electrodeposited Sn Thin Film with various Thiourea Concentration
나성훈, 김진수, 이창형, 임승규, 서수정
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 45 |
친환경 전도성 페이스트의 전기저항 및 기계적 특성 향상
김영철, 권미리내
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
| 44 |
Sn/Bi, Sn/In을 첨가한 AlN-BN Epoxy 복합재료의 Thermal Shock Barrier 효과 및 열전도도 변화
홍정표, 황태선, 장건수, 남재도
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 43 |
Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer)
김영민, 김영호
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 42 |
Encapsulant에 따른 WL-CSP 신뢰성 연구
문선희, 박승욱, 김진수, 홍주표, 백종환, 권영도, 임순규, 심현섭
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 41 |
Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구
김재원, 정명혁, 박영배
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 40 |
Interfacial investigation of Sn-Pb soldering on the copper ribbon
김혁종, 김희규, 강인구, 이상권, 하정원, 최병호
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 39 |
Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC
나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 38 |
낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가
박재현, 장임남
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 37 |
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화
장임남, 박재현, 안용식
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
