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이미지 분석을 이용한 RDX의 개체군 밀도 측정 및 냉각 결정화 특성 연구
김준우, 김재경, 김현수, 구기갑
한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
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DC마그네트론 스퍼터링법으로 증착한 GxZO박막의 전기적 특성에 대한 공정변수의 영향
박문기
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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3%Y2O3 안정화 지르코니아의 2단 소결 공정이 결정립 성장 및 강도에 미치는 영향
김용인, 성시화, 최찬양, 현창용, 변재원
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가
정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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분산제를 첨가한 발포제의 발포금속의 기공구조 변화
탁병수, 허보영, 조예, 유학현, 이동식
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Cancer cell growth inhibition by polyphenol-incorporated nanofibers surfaces
박미란, 권오형, 김영진
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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Crystalline property and behavior of PP/PLA blends
송준철, 심상헌, 윤근병, 박병식, 박양호
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cell culture study on polyphenol-incorporated nanofiber surfaces
박미란, 권오형, 김영진
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer)
김영민, 김영호
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
