번호 | 제목 |
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121 |
폴리이미드 필름의 기술동향 김용원 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
120 |
Acid capping agent를 이용한 저온 경화성 NCA(Non-Conductive Adhesive)의 합성 정귀현, 조창기 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
119 |
Epoxy/Silica 복합재에서 실리카 함량변화가 Epoxy Molding Compound (EMC)의 열적 및 유변학적 특성에 미치는 영향 구종회, 허 훈, 김정열 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
118 |
무기충전제를 도입한 PMMA의 열전도도 개선 한상희, 이동호 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
117 |
계면활성제(음이온 고분자전해질;PAN)가 NiZnCu Ferrite의 특성에 미치는 영향 박상진, 김우년, 남중희 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
116 |
La, Sr, Co, Fe로 구성된 분말의 수열합성 반응 중 수세에 의한 영향 연구 정용우, 박정훈, 윤여일, 김종기 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
115 |
압저항형 마이크로캔틸리버센서를 이용한 바이오분자 인식 전상민 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
114 |
Bioenergetic analysis of rHBsAg adsorption to aluminum hydroxide gel adjuvant by using ITC 김기형, 이은규 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
113 |
소형 개질기가 연계된 50W급 고분자 전해질 연료전지 스택 개발 임성대, 박구곤, 이원교, 손영준, 유상필, 윤영기, 김창수, 설용건, 김주용, 이시현 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
112 |
전도성 고분자 적용 고용량 알루미늄 고체 콘덴서의 특성 분석 홍웅희, 이용훈, 유형진, 강성천, 하석근, 김재근 한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |