| 번호 | 제목 |
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초전도체 시스재로 사용되는 Cu 기판의 접합에 관한 연구|Study on Bonding of Cu-Plate used superconduct sheath 신중하, 정호신 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle 부현덕, 이경근, 추용호, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
