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Epoxy toughing for semiconductor encapsulation material : Acrylic block copolymers based on poly (methyl methacrylate) and poly (butyl acrylate) 이민규, 신범수, 김수현, 나창운 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
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Preparation and mechanism analysis of electrical and thermal conductive network DGEBA/PEI /HRGO nanocomposites 맹일명, 정진석, Wenjun Gan 한국화학공학회 2020년 봄 학술대회 |
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Effect of polysilazane insulation layer of soft magnetic powder core 오혜령, 양현승, 이우성 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Development of High heat-resistant and High Toughened Thermosetting Resin for composite application 김지훈, 천지원, 김일진, 이동진, 이진홍 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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Method for Forming High Heat Resistant Coating Film Using Liquid Ceramic Composition and High Heat Resistant Coating Film 임준호, 김상우, 윤호규 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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Enhancement of Self-healing Properties of Epoxy Vitrimer Using metal nanoparticle modified graphene 오창준, 원성희, 강영종 한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
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Preparation and characterization of carbon composites prepared by used polypropylene straw 양성백, Jin Wuk Lee, 염정현 한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
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Ozonization of carbon black on fracture and post-cracking toughness of carbon fiber-reinforced epoxy composites 김성황, 박수진 한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
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High performance epoxy resins and chemical recycling of epoxy based composites 고문주 한국고분자학회 2019년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Characterization of Curing Agent Affording Recyclability to Epoxy Resin 김영현, 김두헌, 손홍래, 고문주 한국고분자학회 2019년 봄 학술대회 |