화학공학소재연구정보센터
번호 제목
134 Epoxy toughing for semiconductor encapsulation material : Acrylic block copolymers based on poly (methyl methacrylate) and poly (butyl acrylate)
이민규, 신범수, 김수현, 나창운
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
133 Preparation and mechanism analysis of electrical and thermal conductive network DGEBA/PEI /HRGO nanocomposites
맹일명, 정진석, Wenjun Gan
한국화학공학회 2020년 봄 학술대회
132 Effect of polysilazane insulation layer of soft magnetic powder core
오혜령, 양현승, 이우성
한국재료학회 2020년 봄 학술대회
131 Development of High heat-resistant and High Toughened Thermosetting Resin for composite application
김지훈, 천지원, 김일진, 이동진, 이진홍
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회
130 Method for Forming High Heat Resistant Coating Film Using Liquid Ceramic Composition and High Heat Resistant Coating Film
임준호, 김상우, 윤호규
한국공업화학회 2020년 봄 학술대회
129 Enhancement of Self-healing Properties of Epoxy Vitrimer Using metal nanoparticle modified graphene
오창준, 원성희, 강영종
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
128 Preparation and characterization of carbon composites prepared by used polypropylene straw
양성백, Jin Wuk Lee, 염정현
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
127 Ozonization of carbon black on fracture and post-cracking toughness of carbon fiber-reinforced epoxy composites
김성황, 박수진
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
126 High performance epoxy resins and chemical recycling of epoxy based composites
고문주
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회
125 Synthesis and Characterization of Curing Agent Affording Recyclability to Epoxy Resin
김영현, 김두헌, 손홍래, 고문주
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회