화학공학소재연구정보센터
번호 제목
12 Investigation of Recyclable Halogen Free Polypropylene Composite for Automotive Wire
김선근, 장도훈, 김인하, 이건주
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회
11 A study of Relationship between Thermal properties and thermal reliability for Lead free and halogen free substrates.
신준식, 손경진, 이상엽, 박호식
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회
10 인조대리석의 폐기물을 이용한 RoHS용 플라스틱 난연제 개발
임남규, 조병욱, 정창남, 이호균, 김광수, 김성현
한국공업화학회 2007년 가을 학술대회
9 Application of Fusion Rate and Densification of Lead Glass Frits in Transparent Dielectric
Seung Bo Shim, Seong Jin Hwang, Hyung Sun Kim
한국재료학회 2006년 가을 학술대회
8 Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식, 박노창, 송병석, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
7 LCD Backlight용 FFL (Flat FLuorescent Lamp) 발광특성에 영향을 미치는 인자들
강종현, 이양규, 윤승일, 배성조, 김태권, 오명훈, 이동구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
6 Sn-Pb soldering과 Pb-free soldering에 대한 전과정 환경영향평가
김영희, 이지용, 허탁
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회
5 반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망
유희열
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회
4 PDP(Plasma Display Pannel) 공정 및 기술동향
하현권
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회
3 SnAgCu계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구|A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder
홍원식, 송병석, 김광배
한국재료학회 2005년 봄 학술대회