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Sn-Bi-In계 저융점 무연 솔더의 특성
강인구, 김혁종, 김도형, 정도현, 이상권, 하정원, 최병호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Effects of Substituting B2O3 for P2O5 on the Structure and Properties of P2O5-SnO Glass Systems.
김동환, 류봉기, 나영훈, 김남진, 임상혁
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Pb-Free용 Sn/Ag/Cu Solder paste의 개발
강윤재, 신현필, 김덕현
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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비납계 Bi0.5Na0.5TiO3 강유전체의 특성
김명호, 성연수, 송태권
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging
Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
