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플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging
Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Nonlinear dynamics of a small Reynolds number-film flow under an electrostatic field: the existence of the solitary waves
김광석, 김 효
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Particle tracking simulation under squeezing flow of anisotropic conductive film
김재희, 김상규, 안경현, 이승종
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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극미세 피치 Sn 범프와 Non-Conductive Adhesive를 이용한 COG 접합
김수열, 김영호
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Ni 전기도금을 이용한 임프린팅용 다단 스탬프 제작 및 특성평가
전인효, 손일룡, 박창화, 차남구, 박진구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Thermal cycle에 따른 유•무연 솔더볼의 미세파괴 특성|The microfracture characteristics of lead and leadless solder ball with thermal cycle
부현덕, 이경근, 추용호, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석|Thermal Performance for Peripheral Array of Flip Chip Technologies
조본구, 이택영, 심연근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Pattern formation and axial instability of a free-surface front in a rimming flow
배선혁, 김도현
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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Experimental and Computational Study on the Patterns of Rimming Flow of Highly Viscous Fluid
배선혁, 김도현
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
