| 번호 | 제목 |
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| 106 |
Ni 금속 분말을 용해하여 제조된 도금용액에서 Ni2+ 농도 변화가 박막 특성에 미치는 영향 박덕용, 윤필근 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 105 |
MIC 소재 개발 시 Al flake 사이즈에 따른 분산/배향 연구 진선철, 구명술, 김기용, 노형진 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 104 |
3가 크로뮴 형성 펄스가 도입된 크로뮴 도금 공정에 관한 연구 남대현, 임동욱, 최영일, 김상득, 손수민, 백성현 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 103 |
일체회로 형성 가능 레이저 감응형 PPS 복합소재 및 무전해 도금 공정 연구 이현욱, 이평찬, 김윤각, 김진홍, 권도현, 이진성, 김효진 한국고분자학회 2016년 봄 학술대회 |
| 102 |
착화제 종류에 따른 3가 크롬 도금 특성 평가 김윤경, 이도형, 김상득, 박혜리, 서동조, 백성현 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 101 |
63Ni 밀봉선원용 Ni 전기도금 박막에서 Ni 농도가 잔류응력에 미치는 영향 윤필근, 박덕용 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 100 |
Ag sol을 이용한 Pd-free 무전해도금공정개발 송신애, 김준홍, 오주영, 김기영, 임성남 한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
| 99 |
수분산성 무기아연 조성물의 제조와 공정성능 향상 김영철, 오정향, 손려진 한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
| 98 |
Development of Cleaner Production System to Plating Wastewater Treatment with the Composite Electrolytic Extraction System (CEES) 강범석, 박성수, 김희택 한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
| 97 |
Adhesion strength properties of Au bump formed on the Si wafer 장호정, 김현식, 김지묵, 조양근, 이상희 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
