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번호	제목
281	Characteristics of TiO₂ thin film by remote plasma atomic layer deposition using a novel Ti precursor Chunho Kang, Heeyoung Jeon, Woochool Jang, Hyunjung Kim, Hyoseok Song, Honggi Kim, Hyeongtag Jeon 한국재료학회 2014년 가을 학술대회
280	Electrical Properties of Aluminium Oxide Gate Dielectric Grown by Atomic Layer Deposition at Different Growth Temperture 김예균, 안철현, 윤명구, 조성운, 조형균 한국재료학회 2014년 가을 학술대회
279	OLED 수분차단막으로써 사용하기 위한 산화 알루미늄의 원자층 박막 증착 공정법 남태욱, 김형준, 김동현 한국재료학회 2014년 가을 학술대회
278	Atomic layer deposition for advanced Cu metallization Soo-Hyun Kim 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
277	Investigation about TaN diffusion barrier properties of Cu gate TFT with Al₂O₃ and HfO₂ gate insulator 김동현, 김형준, 우황제, 남태욱, 정한얼 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
276	Characteristics of Low Temperature Al₂O₃ Encapsulation for Organic Devices by Remote Plasma Atomic Layer Deposition 오주홍, 최학영, 신석윤, 박주현, 함기열, 최용혁, 전형탁 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
275	Al/SWCNT bilayer 전극을 적용한 TTFT 접촉 저항 특성향상 (Improvement of TTFT contact resistance using the Al / SWCNT bilayer electrode) 이수정, 김윤철, 이태일, 명재민 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
274	Self-forming Ti oxide barrier for nanoscale Cu interconnects created by hybrid atomic layer deposition (ALD) of Cu-Ti alloy 박재형, 한동석, 강민수, 박종완 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
273	Study on the impact of local doping on the electrical characteristics of ZnO thin films 정윤장, 이영국, 이창완, 강성구, 최원진, 이정오, 공기정 한국재료학회 2014년 봄 학술대회
272	Self-forming Ti oxide barrier for nanoscale Cu interconnects created by hybrid atomic layer deposition (ALD) of Cu-Ti alloy 한국재료학회 2014년 봄 학술대회