| 12 |
Surface treatments of metal mask for solder bumping
박진선
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 11 |
Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
백정옥, 박선주, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 10 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가
박부근, 박재현
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 9 |
Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 8 |
SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 7 |
방전플라즈마소결(Spark Plasma Sintering) 공법을 이용한 발포알루미늄과 금속판재의 접합특성
고영호, 장세훈, 손현택, 조재익, 강창석, 오익현
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 6 |
Sn-Pb soldering과 Pb-free soldering에 대한 전과정 환경영향평가
김영희, 이지용, 허탁
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 5 |
반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망
유희열
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 4 |
리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process
정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 3 |
초 미세 소자의 Tombstoning 불량에 영향을 미치는 각종 SMT 공정 특성 연구|The Effects of Various SMT Process Parameters on Tombstoning Defects of Ultra-Small Devices
이용원, 송영식
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
