화학공학소재연구정보센터
번호 제목
65 GaAs wafer의 표면 처리 및 재산화에 따른 표면 특성 변화 연구
임상우, 나지훈, 서동완, 이진훈
한국화학공학회 2015년 가을 학술대회
64 Angular dependence of Si3N4 etch rates in fluorocarbon plasmas
김준현, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회
63 Effect of bias voltage on the angular dependence of SiO2 etch rates in C4F8 plasmas
김준현, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회
62 Inductive coupled plasma reactive ion etching characteristics of Ta thin films for hard mask applications
최지현, 아드리안, 황수민, 정지원
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회
61 High density plasma reactive ion etching of Co2MnSi thin films using a CH3OH/Ar gas mixture for magnetic random access memory applications
아드리안, 최지현, 황수민, 정지원
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회
60 Comparison of etch characteristics of Ru thin films using CH3OH/Ar and CH4/O2/Ar plasmas
황수민, 아드리안, 최지현, 정지원
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회
59 Angular dependence of SiO2 etch rate in fluorocarbon plasmas
김준현, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2014년 가을 학술대회
58 Etching Characteristics by using Pulse-Time-Modulation in 60 MHz/2 MHz Dual-Frequency Capacitive Coupled Plasma
이철희, 염근영
한국재료학회 2014년 봄 학술대회
57 Phase Shift Mask의 표면개질에 의한 Critical Dimension 변화억제
추혁성, 임상우
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회
56 Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application
Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park
한국재료학회 2013년 가을 학술대회