26 |
Epoxy/TiO2-coated SiO2 nanocomposite의 열특성및 난연성 분석 신은우, 윤현란, 김의정 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
25 |
친환경 무기난연제가 첨가된 Epoxy 수지의 열특성분석 신은우, 윤현란, 권영상, 김의정 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
24 |
Thermal degradation of flame retardant EMC 김영철 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
23 |
Effect of silica content on thermal properties of epoxy molding compound 조윤진, 박수진 한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
22 |
EMC 소재의 열분석 특성 연구 김영철, 김경만 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
21 |
Measurement and Correlation of Liquid-Liquid Equilibrium for the Systems Composed of Epichlorohydrin, Water, Methanol and Ethyl Benzene 이용화, 김세현, 강정원 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
20 |
A study on the properties of solventless and high-solid epoxy resins 김성배, 기상범, 조충연, 허정림 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
19 |
Curing Kinetics of Epoxy/imide resins using Real-time FT-IR and RMS 김정열, 허훈, 허완수, 이상원 한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
18 |
Cure Properties of New Epoxy Resin Systems for Halogen-free Epoxy Molding Compound(EMC) for Semiconductor Encapsulation II 김환건, 유제홍, 간혜승 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
17 |
Acid capping agent를 이용한 저온 경화성 NCA(Non-Conductive Adhesive)의 합성 정귀현, 조창기 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |