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다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발
서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발
차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Surface treatments of metal mask for solder bumping
박진선
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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광추출 효율 개선을 위한 p-GaN roughening 에피 성장
진정근, 정태훈, 백종협
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법
강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Machining property of Cobalt doped glass by using Nd:YAG(532nm) laser
김태호, 이규호, 김영석, 정영준, 진현주, 류봉기
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump
임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Laser Micromachining of Silicate Glass Containing Samarium Ions Using a Pulsed Laser
김태호, 이규호, 김영석, 정영준, 류봉기
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
