| 번호 | 제목 |
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스마트 모바일 기기의 소자 코팅형 난접착소재 대응형 초박형 점착테이프 임동혁 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
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Silicon Spalling Stress-Controlled Nickel Layer Deposition 의 공정 최적화 조건 이지나, 정재학 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
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LCD 백라이트 도광판 성능 최적화를 위한 ICM 및 RHCM의 응용 윤경환 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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금속폼/탄소나노소재를 이용한 열전도 개선 연구 김희진, 김형근, 김예나, 이우성, 윤대호, 양우석 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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굴절률 조절로 GF의 내충격성을 가진 Transparent Flexible OLED 기판 제작과 응용 조아라, 박세정, 현덕재, 박이순 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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굴절률 조절로 GF의 내충격성을 가진 Transparent Flexible OLED 기판 제작과 응용 조아라, 박세정, 현덕재, 박이순 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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디스플레이 분야 방열소재의 동향 및 전망 김성기 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 11 |
Flexible gas barrier with polymerized HMDSO 정드리, 서승우, 정 은, 조성민 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 10 |
긴사슬 측쇄에 의한 초박형 웨이퍼용 점착수지의 젖음성 향상 유종민, 김형일 한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
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후면 표면구조 차이에 따라 형성되는 Back Surface Field 특성평가 김현호, 박성은, 송주용, 탁성주, 강민구, 김성탁, 권순우, 윤세왕, 김동환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
