| 번호 | 제목 |
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| 30 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 29 |
소디움실리케이트로부터 실리카 솔 형성에 관한 반응특성 고찰 김철주, 윤호성, 김성돈, 장희동 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 28 |
Encapsulation공정에 의한 물유리로부터 구형 나노 실리카의 제조 장문호, 이진수, 엄의흠, 이철태 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 27 |
New Additive Free High Selective Slurry 기본 연마 특성소개 최용수 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 26 |
규산수용액으로부터 실리카 솔 제조공정 고찰 김철주, 윤호성, 김성돈, 장희동 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 25 |
CMP 슬러리 내의 계면 상호작용 측정용 콜로이드 프로브 제조 (I) 김종웅, 최영민, 류병환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 24 |
음이온/양성이온 계면활성제의 비율변화를 통한 Structured liquid의 제조 및 평가 지경엽 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
| 23 |
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가 차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 22 |
Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 21 |
전기화학적 연마기의 제작 및 특성평가 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
