| 번호 | 제목 |
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알루미늄 박막이 증착된 흑연 막의 열전도 특성연구 전규태, 이형근, 김윤기 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 75 |
ENIG 도금액 내 SR 용출액 농도에 따른 신뢰성 테스트(Ball Shear Test) 분석 김철민, 김양도, 박유세, 진현수 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 74 |
플립칩 패키지 응용을 위한 리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 전기적 물성에 관한 연구 김인영, 손민정 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 73 |
Package-on-Package의 공정단계별 warpage 거동 분석 정동명, 박동현, 최정열, Carlos Moraes, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 72 |
결정질 실리콘 태양전지의 고온고습 시험 후 전극의 열화 연구 오원욱, 김성탁, 배수현, 박노창, 강윤묵, 이해석, 김동환 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 71 |
The development of thermal conductive hybrid composite materials 김주헌 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 70 |
Isocyanate로 end-capping한 Microcapsule형 에폭시 잠재성경화제의 개발 박노형, 이준철, 곽선기 한국고분자학회 2013년 봄 학술대회 |
| 69 |
나노소자 제작을 위한 저온 병렬 나노선 집적 공정 이지혜, 이원석, 김한중, 최대근, 박인규 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 68 |
대기압 유전체 배리어 방전에 의해 증착된 SiOxCy(-H)박막의 열 안정성에 대한 연구 이영인, 김윤기 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 67 |
전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
