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용액에 포함된 Amine과 Carboxyl group의 Cu식각잔류물 제거특성
고천광, 김아름, 손향호, 이원규
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Development of an alkali- free bath for the electrodeposition of Co-W-P thin films
남궁윤미, 이혜민, 김창구
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구
임태호, 구효철, 이창화, 김재정
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Effect of potential and Current density on CoWP Electrodespotion
남궁윤미, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Comparison of electrolessly plated CoWP and NiMoP capping layers using alkali-free chemicals
이혜민, 김창구
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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PCB 기판내 구리배선의 전기화학적 평탄화 공정에 대한 연구
안창용, 오정훈, 정찬화
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Behavior of the potential and current density during electrodeposition of CoWP thin films
남궁윤미, 김창구, 이혜민
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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Electroless plating of CoWP and NiMoP films for Capping Layers in Cu interconnection
이혜민, 남궁윤미, 김창구
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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Effects of pH and Temperature on Electroless Plating of CoWP Thin Films for Cu Interconnection
김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing
강민철, 김영준, 남호성, 김재정
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
