화학공학소재연구정보센터
번호 제목
72 Quantitative measurements of colorimetric responses of PDA particles using optical laser tweezers
이지은, 이학성, 양찬희, 김종만, 박범준
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회
71 Highly stable hydrogel based on ion side chain polymers without phase separation to thermal stress
김성룡, 김정수, 박태호
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회
70 Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
69 Preparation and mechanical properties of epoxy/hollow microsphere composites for Cryogenic conditions
강영정, 이영철
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
68 Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
67 Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
고동원, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회
66 Latent polymer gel electrolytes for photoelectrochemical solar cells
강보성, 이지은, 강문성
한국화학공학회 2019년 가을 학술대회
65 Electrochemically deposited Cu2O nanoparticles using anisotropic functional metal ions and resistive switching via nanoparticle coarsening
김동수, 김영빈, 정성현, 조형균
한국재료학회 2019년 가을 학술대회
64 Dynamic simulation of the drum-type boiler start-up taking into account the stresses in the steam drums shell
노순다이, 송병호, 선도원, 박재현, 박재혁, 이재구
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회
63 Development of die-attach materials with high heat transfer and adhesion
강신혜, 박지선, 김윤진
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회