| 번호 | 제목 |
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태양전지와 전극 Ribbon의 Soldering 상태에 따른 전기적 특성변화 정진수, 강성환, 이경원, 정인성, 이범수, 양오봉, 김종일 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 21 |
알루미늄 합금에서 망간 첨가와 응고속도가 금형 소착에 미치는 영향 김유미, 최세원, 조재익, 강창석 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 20 |
Al 합금의 Si이 금형강의 소착현상에 미치는 영향 최세원, 김유미, 조재익, 강창석 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 19 |
Flux coating using ultrasonic spray system 김기영 한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
| 18 |
Al 합금성분이 금형강 Soldering에 미치는 영향 최세원, 김유미, 홍성길, 김영찬, 김철우, 조재익, 강창석 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 17 |
Al-Mg-Si 합금의 소착특성에 미치는 Fe, Mg, Mn 첨가원소의 영향 김유미, 김영찬, 최세원, 손현택, 강창석, 홍성길 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 16 |
Al 합금성분에 따른 금형강의 용손 특성 평가 최세원, 김영찬, 김철우, 조재익, 강창석 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 15 |
Pack cementation법을 이용한 금형강의 표면처리 최세원, 김영찬, 장세훈, 조재익, 노기만, 홍성길, 강창석 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
| 14 |
Interfacial investigation of Sn-Pb soldering on the copper ribbon 김혁종, 김희규, 강인구, 이상권, 하정원, 최병호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 13 |
Sputter를 통한 LTCC 기판상에 thin 박막 형성에 관한 연구 김용석, 박성열, 유원희, 장병규 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
