| 번호 | 제목 |
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| 22 |
무전해 도금법을 이용한 구리 입자 산화 방지용 주석 피막 도금 및 특성 평가 심영호, 김유나, 김기도, 김희택 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 21 |
Improvement of the via hole structure by constrained sintering Beom-Joon, Cho, Eun-Tae, Park, Young-Joon, Yoon, Jong-hee Kim 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 20 |
Study of loading effect for LTCC Via Hole Electrodes. 김형호 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 19 |
The Conductivity Characteristics of the Via Holes in Multi-Layer PCB 김기영 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 18 |
Imprint공법에 의한 기판상 Via hole 형성 문진석, 이상문, 곽정복 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 17 |
유기광택제의 산화를 억제시킨 PCB via hole 도금공정 개발 김종실, 최재환 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 16 |
Plasma process for cleaning and desmear of Printed Circuit Board (PCB) 지영연, 장홍기 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 15 |
Imprint process for PCB using isostatic pressure 이상문, 나승현 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 14 |
Charaterization of GaN wafer after laser drilling 안재희, 김지현, 김홍렬 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 13 |
Focused Ion Beam에 의한 GaN Etching의 특성분석 김홍렬, 안재희, 김지현 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
