| 번호 | 제목 |
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LTCC 기판 pad 전극 형성을 위한 전처리 공정에 관한 연구 김용석, 이택정, 유원희, 박성열, 장병규 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process 송영식, 이용원 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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초 미세 소자의 Tombstoning 불량에 영향을 미치는 각종 SMT 공정 특성 연구|The Effects of Various SMT Process Parameters on Tombstoning Defects of Ultra-Small Devices 이용원, 송영식 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
