| 번호 | 제목 |
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LED 패키지에서 encapsulant 표면 형상에 따른 광특성에 관한 연구 김용석, 박성열, 장병규 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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고휘도 LED 패키지에 있어서 Encapsulation의 Yellowing 평가|The yellowing evaluation of encapsulation in high brightness LED package. 김용석, 최석문, 김용식 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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FVA와 열저항 측정을 이용한 GaN 기반 LED의 열분석|Thermal ananlysis of GaN-based LEDs using the Finite Volume Approach and thermal resistance measurement. 이태희, 황웅준, 신무환 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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LED 패키지에서의 열전달 면적과 거리에 대한 연구|Study of heat flow path area and distance for packaged LEDs 김란, 신무환 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
